sábado, 20 de setembro de 2008

Montagem e Configuração de PC – Montagem de Computador - V

* Conectando as partes – parte II

Continuando...

15) Instale o processador no seu soquete.

Obs.: Existem vários tipos de processadores e cada um exige o devido encaixe.

16) Acople o cooler no processador. Aplique um pouco de pasta térmica entre o processador e o cooler.

17) Identifique no manual da placa de CPU onde é explicada a instalação de memórias. Instale as memórias na placa, de acordo com as instruções do seu manual. Preencha inicialmente o banco 0, normalmente indicado como DIMM-0 no manual da placa de CPU.

18) Identifique na placa de CPU os conectores nos quais serão encaixados cabos flat. São os conectores das interfaces IDE e da interface de drives.

No caso de placas de CPU padrões AT, existem ainda os conectores da interface paralela e das seriais. Observe que existem dois conectores IDE, e caso você utilize apenas uma das interfaces IDE existentes na placa de CPU, deve ser dada preferência à interface primária. Em todos os conectores que receberão cabos flat, identifique a posição do pino 1, através de inspeção visual direta ou através do diagrama desenhado no manual da placa de CPU.

19) Identifique os cabos flat que você irá usar: o da interface IDE, o da interface de drives, das seriais e da paralela. Observe o fio vermelho de cada um desses cabos, que deverão corresponder ao pino 1 dos respectivos conectores.

É importante observer que existe cabo flat de 40 vias e 80 vias.

20) Identifique no drive de disquetes, no disco rígido e no drive de CDROM, a posição do pino 1 de seus conectores. Isto pode ser feito por inspeção visual direta. No caso do disco rígido, podemos ainda consultar o seu manual, onde normalmente existe um desenho que traz, entre outras informações, a localização do pino 1.

21) Teste os parafusos que serão usados para fixar o drive de disquetes, o disco rígido e o drive de CD-ROM. Basta colocar os parafusos nas suas partes laterais. Feito isto, separe esses parafusos para que sejam usados no momento da fixação.

22) Teste os parafusos que serão usados para fixar as placas de expansão. Basta colocá-los nos seus locais e depois retirá-los. Separe-os para que sejam usados no momento oportuno.

23) Identifique os conectores que partem da fonte de alimentação. Observe que existem conectores de 4 pinos para alimentar os drives e o disco rígido.

No caso de fontes AT, existem dois conectores de 6 pinos para alimentar a placa de CPU. No caso de fontes ATX, a placa de CPU é alimentada por um conector de 20 pinos. As fontes ATX12V possuem ainda dois conectores adicionais, um para 12V e outro para as tensões de +5V e +3,3V. Este tipo de fonte é mais usada em PCs equipados com o Pentium 4, mas estão se tornando bastante comuns e usadas também em outras plataformas.

24) Cuidado para não cortar as mãos nas arestas metálicas do interior do gabinete.

25) Muitas fontes de alimentação possuem na sua parte traseira uma chave seletora 110 volts / 220 volts. Posicione esta chave de acordo com a voltagem da sua rede elétrica. Se você esquecer este detalhe poderá perder muito tempo quebrando a cabeça, ou na pior das hipóteses pode queimar a fonte e as placas do computador.

26) Em muitos gabinetes existe um display digital que serve para indicar o clock do processador. Entretanto, este display não é um medidor de clock, ou seja, não mostra de forma automática o clock. Programe o display de acordo com as instruções do seu manual.

27) Será preciso abrir caminho para introduzir a placa de CPU. Em gabinetes horizontais, podemos em geral colocá-la no lugar sem obstrução de partes do gabinete. Em gabinetes tipo mini-torre, em geral será preciso retirar uma das tampas da sua parte inferior, através da remoção de parafusos.

Em certos modelos de gabinete, a tampa inferior é fixa, mas a peça onde são alojados o disco rígido e o drive de disquetes é removível, através de um parafuso.

Finalmente, existem gabinetes torre que possuem uma tampa lateral removível. Esta tampa é removida para permitir a fixação da placa de CPU. Uma vez fixada a placa de CPU, esta tampa é aparafusada novamente ao gabinete. Existem ainda casos de gabinetes muito espaçosos que não requerem nenhum tipo de remoção para dar passagem à placa de CPU. Você deverá observar o seu gabinete e verificar se a placa de CPU pode ser introduzida diretamente ou se é preciso abrir caminho através de um dos métodos mostrados aqui.

28) É muito importante lembrar que a montagem deve ser feita com o computador desligado da tomada. A tomada deve ser ligada na rede elétrica apenas ao término da montagem. Se for necessário alterar alguma conexão, devemos, antes de mais nada, desligar o computador através da chave ligadesliga.

Para uma segurança ainda maior, podemos desligar a tomada da rede elétrica. Qualquer conexão ou remoção de placas, cabos e chips deve ser realizada com o computador desligado.

Interior dos gabinetes

Nesta primeira etapa da montagem, você já estará lidando com o gabinete.

Existem gabinetes de vários tipos e tamanhos. Essas diferenças são um pequeno obstáculo para quem quer aprender a montar um computador, mas não chega a ser uma dificuldade séria. Apesar de todas as diferenças, os diversos modelos de gabinetes são bastante parecidos. Os principais tipos de gabinetes são:

AT horizontal

AT mini-torre

AT midi-torre

AT torre grande

ATX horizontal

ATX mini-torre

ATX midi-torre

ATX torre grande

Quando um gabinete é muito compacto, a montagem não chega a ficar difícil, porém é mais trabalhosa. Ficamos com menos espaço para trabalhar, e freqüentemente precisamos retirar peças para ter acesso às placas e conectores. Por exemplo, em certos gabinetes é preciso retirar a fonte de alimentação para ter acesso ao processador.

Vamos visualizar alguns tipos de gabinetes:

1 – Mini Torre

2 – Gabinete Horizontal

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC. Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Montagem de Computador - IV

* Conectando as partes

A conexão das partes que formam um PC é bastante simples, seja no caso de placas de CPU AT, seja no caso de placas de CPU ATX, seja em gabinetes horizontais ou verticais, grandes ou pequenos. Vamos inicialmente mostrar como as diversas peças são interligadas, e na próxima seção veremos como ficam posicionadas no gabinete.

Conexão das partes em um sistema padrão AT

Podemos ver as conexões na figura 8. Nesta figura estamos representando um PC completo, com exceção do gabinete. No centro de tudo está a placa de CPU. Nela estão ligados diversos dispositivos:

- Teclado

- Mouse - na interface COM1

- Impressora - na interface paralela

- Drive de disquetes

- Disco rígido

- Drive de CD-ROM

- Painel frontal do gabinete

- Observe a figura

PCs mais antigos apresentam conexões bem particulares do que as apresentadas em placa mãe mais recente. Uma das diferenças é a presença da placa IDEPLUS, na qual ficam ligados os drives de disquetes, o disco rígido, o drive de CD-ROM, ou mouse e a impressora.

O teclado é ligado diretamente no conector existente na parte traseira da placa de CPU. O mouse é ligado em uma das interfaces seriais existentes na placa de CPU (COM1 e COM2), sendo que normalmente é ligado na COM1. A impressora é conectada na LPT1, a interface paralela existente na placa de CPU.

Tanto o drive para disquetes como o disco rígido e o drive de CD-ROM são ligados nas respectivas interfaces existentes na placa de CPU, através de cabos flat apropriados. O ideal é ligar o disco rígido na interface IDE primária, e o drive de CD-ROM na interface IDE secundária.

Na placa de CPU é feita a conexão da placa SVGA, na qual é ligado o monitor. Quando a placa de CPU tem vídeo onboard, é usado um conector auxiliar para ligar a saída de vídeo da placa de CPU até um conector DB-15, a ser instalado na parte traseira do gabinete.

A fonte de alimentação é ligada à tomada da rede elétrica, e possui uma saída para a ligação da tomada do monitor. Existem saídas para fornecer corrente para a placa de CPU, os drives e o disco rígido.

Conexão das partes em um sistema padrão ATX

As conexões do tipo ATX são muito parecidas com as de um sistema AT, exceto pelo formato da placa de CPU, e pelas conexões existentes na sua parte traseira.

No centro de tudo está a placa de CPU. Nela estão ligados diversos dispositivos:

- Teclado

- Mouse

- Impressora

- Drive de disquetes

- Disco rígido

- Painel frontal do gabinete

- Fonte de alimentação

Observe a figura:

O teclado é ligado diretamente no conector existente na parte traseira da placa de CPU. Neste tipo de placa, é usado um conector de teclado padrão PS/2. O mouse é ligado em uma das interfaces seriais existentes na placa de CPU (COM1 e COM2), ou então na interface para mouse padrão PS/2. A impressora é ligada na LPT1, a interface paralela existente na placa de CPU.

Tanto o drive para disquetes de 3½” como o disco rígido e o drive de CDROM são ligados nas respectivas interfaces existentes na placa de CPU, através de cabos flat apropriados.

Ainda na placa de CPU é feita a conexão da placa SVGA, na qual é ligado o monitor. Esta placa poderá ser do tipo PCI ou AGP, mas preferencialmente AGP nos sistemas em que é necessário um bom desempenho 3D. Quando a placa de CPU possui vídeo onboard, o monitor é ligado no conector VGA existente na parte traseira da placa de CPU, junto aos demais conectores.

A fonte de alimentação é ligada à tomada da rede elétrica, e possui uma corrente para a placa de CPU, os drives e o disco rígido.

Preparação para abrir gabinetes

Vamos a montagem propriamente dita. Esta é uma etapa mais de preparação do que de montagem.

1) Abra o gabinete, o que normalmente é feito pela remoção de parafusos localizados na sua parte traseira.

2) Conecte a fonte de alimentação na chave liga-desliga (nos gabinetes AT). Normalmente esta conexão já vem feita de fábrica, mas caso não esteja feita, use as instruções existentes na etiqueta da fonte de alimentação para ligar os 4 fios da chave liga-desliga.

3) Conecte o display do gabinete na fonte de alimentação. Na própria fonte de alimentação, existe uma etiqueta com instruções de ligação.

4) Identifique os conectores do painel do gabinete: Reset, Speaker, etc. Normalmente os nomes estão indicados no conector interno, mas caso não estejam, será preciso seguir os fios até o painel para descobrir qual é o Reset, qual é o Speaker, etc.

Estes fios geralmente são em 05 pares e estão nas cores ( no caso de fontes AT) : verde/branco – verde/branco – azul/branco – vermeho/branco – vermelho/preto.

5) Separe os manuais das placas, do gabinete e do disco rígido.

6) Identifique no manual da placa de CPU onde está explicado o CMOS Setup.

7) Separe os parafusos que acompanham o gabinete. A maioria deles recai em duas categorias distintas, podemos chamar de Classe 1 e Classe 2.

8) Correlacione os furos existentes no gabinete com os furos existentes na placa de CPU.

Identifique quais furos usarão parafusos hexagonais e quais usarão espaçadores plásticos.

Coloque espaçadores plásticos nos furos apropriados da placa de CPU. Note que existem alguns espaçadores plásticos que possuem rosca na parte inferior, como se fossem parafusos de plásticos. Esses espaçadores devem ser instalados no gabinete, e a placa de CPU será posteriormente encaixada sobre eles.

9) Prenda no gabinete os parafusos hexagonais que irão fixar a placa de CPU.

10) Retire todas as lâminas que tampam as fendas da parte traseira do gabinete, para que possam ser alojadas as placas de expansão. Em alguns casos, esta providência pode não ser necessária, pois alguns fabricantes fornecem as lâminas em separado, dentro da caixa onde ficam os parafusos e demais acessórios.

11) Com a ajuda de uma chave de fenda, abra as fendas localizadas na parte traseira do gabinete, próprias para a fixação dos conectores das interfaces seriais e da paralela (nos gabinetes AT).

13) Configure os jumpers da placa de CPU que definem o clock interno e externo, e a voltagem do processador. Cheque se os demais jumpers da placa precisam ser reconfigurados. Habilite o jumper que ativa o fornecimento de corrente da bateria para o CMOS.

14) No caso de placas de CPU para processadores em forma de cartucho (Slot 1 ou Slot A), faça a montagem das bases de sustentação do processador e do dissipador.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC. Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Montagem de Computador - III

* Montagem de PC - III

Continuando com o assunto de montagem de computadores, iremos continuar abordando as peças principais que vem quando o usuário compra um computador, ou quando o mesmo necessita adquirir separadamente.

* Monitor

Junto com o monitor é fornecido um manual com características técnicas e principais possíveis modificações do monitor.

Em geral o monitor não requer nenhum tipo especial de configuração. Basta conectá-lo à placa de vídeo (SVGA) e estará pronto para funcionar. È preciso tomar cuidado apenas, com o cabo de conexão de voltagem, para que não cause danos ao usuário.

As informações do manual do monitor são extremamente úteis. Por exemplo, existem indicações sobre as suas freqüências horizontais e verticais de funcionamento, o que facilita a regulagem da placa SVGA para obter a melhor imagem possível no monitor.

Os monitores modernos são do tipo Plug-and-Play, ou seja, são detectados pelo sistema operacional Windows, e a seguir seus drivers são instalados. Esses drivers informam ao Windows as freqüências e resoluções suportadas, bem como o funcionamento dos modos de economia de energia.

Alguns monitores são acompanhados de um disquete com seus drivers. Caso o Windows não tenha os drivers para o seu monitor, você pode usar os existentes neste disquete.

Observe a figura abaixo de um monitor 15”:

* Mouse

Para funcionar em ambiente Windows, o mouse não requer, em geral, nenhum software especial e o próprio sistema identifica o mesmo. Ainda sim, algumas vezes o mouse é acompanhado de um disquete com um software que permite o uso de seus três botões, já que os drivers para Windows em geral dão acesso a apenas dois botões.

Também é fornecido neste disquete um “driver de mouse para DOS”. Ele é necessário para fazer com que possa ser usado sob o MS-DOS, sem a presença do Windows, como por exemplo, em jogos antigos. Se você não tiver um driver de mouse para o modo MS-DOS, pode utilizar o que acompanha outro mouse, pois esses softwares em geral são compatíveis.

Observe as figuras:

Mouse 1

Mouse 2

Note que podem existir vários tipos físicos de mouse, porém todos são praticamente idênticos em termos de funcionamento central.

* Unidade de CD-Rom

Praticamente todos os drives de CD-ROM são acompanhados de um manual, além de um disquete com drivers que permitem o seu funcionamento no modo MS-DOS.

Este é um erro freqüentemente cometido por quem instala um drive de CD-ROM pela primeira vez. Não é preciso, e nem é recomendável utilizar o driver existente neste disquete, pois o Windows já possui seus drivers nativos para controlar o drive de CD-ROM.

Confira então o material que pode acompanhar a unidade de CD-Rom:

* Disquete com driver para MS-DOS

* Cabo de áudio

* Manual

* Cabo flat IDE

* Parafusos de fixação

Observe a figura:

Veja o que acompanha geralmente um Kit CD-Rom:

* Gabinete

Muitos gabinetes possuem na sua parte frontal, um display digital para indicar o clock do processador. O valor mostrado neste display deve ser programado pelo próprio usuário, através de instruções existentes no manual do gabinete.

Normalmente este manual consiste em uma única folha com as instruções para a ligação do display na fonte de alimentação, na placa de CPU, e para a programação de seus números.

Observe um gabinete novo:

Observe um gabinete mais antigo:

* Unidade de disquete

Unidade de disquete, geralmente, não é acompanhada de nenhum tipo de manual. Isto se dá pelo fato de não ser necessário fazer nenhuma configuração avançada e básica para sua devida instalação, bastando conectá-lo à placa mãe.

Veja abaixo um Disquete:

* Teclado

Assim como os disquetes, os teclados também não são acompanhados de manuais ou drivers, porém, neste caso, existem algumas exceções. Os chamados teclados multimídia são fornecidos com um CD-ROM contendo um software que habilita o funcionamento dos seus botões especiais.

Observe um teclado multimídia:

* Placa de rede, som e modem

Todas essas placas são fornecidas com manual e um CD ou disquete com drivers e utilitários. Além do driver, a placa de modem é acompanhada de programas de comunicação.

Um cabo telefônico padrão RJ-11 também acompanha o modem. Placas de rede são acompanhadas de drivers e em alguns casos, programas de gerenciamento e diagnóstico de rede.

As famosas placas de som são acompanhadas de drivers e aplicativos sonoros. Certos tipos de placas de som são também acompanhadas de um cabo de áudio para ligação com o drive de CD-ROM.

Observe uma placa de som:

Observe uma placa de rede:

Observe um cabo RJ -11 que acompanha o modem:

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC. Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Montagem de Computador - II

* Montagem de PC - II

Nestes próximos tutoriais, intercalados com outros assuntos, iremos abordar o assunto de montagem e configuração de computadores. Dicas de formas de montar, principais componentes, formas de posicionar peças, entre outros assuntos relacionados a montagem de um computador.

Todo técnico de hardware, conforme já comentado, precisa ser especialista em montagem de PCs. Primeiro porque ele pode fazer serviços de montagem, passando a ser um pequeno produtor de computadores. Segundo porque para fazer instalações e manutenção em microcomputadores, é preciso saber desmontar a máquina, e montá-la novamente de forma correta.

Este tutorial será voltado para usuários avançados, porém usuários comuns poderão seguir os passos e informações fornecidas para iniciar no assunto de montagem de microcomputadores, pois a linguagem será de fácil compreensão, além de ter figuras para fixar melhor o aprendizado.

* Configurar um novo computador

Como falado no tutorial anterior, caso o usuário queira montar um PC novo, é necessário identificar em que ele será utilizado. Dependendo da aplicação, poderá ser necessária uma configuração mais avançada. O usuário poderá utilizá-lo para vários fins.

Computadores para aplicações simples como processamento de texto e acesso à Internet podem utilizar vídeo onboard, terem processadores mais simples, uma modesta quantidade de memória e um disco rígido de capacidade média.

Já computadores utilizados para aplicações profissionais devem ter uma placa de vídeo melhor, de resolução mais alta, e com recursos avançados de imagens.

* Como segurar alguns periféricos

Segure as placas pelas suas bordas laterais. Um disco rígido deve ser segurado pela sua carcaça metálica. Módulos de memória e processadores também devem ser segurados pelas laterais, sem tocar nos seus contatos metálicos.

* O que acompanha cada peça

Ao comprar as diversas peças envolvidas na montagem de um PC, é preciso exigir os seus manuais, disquetes, cabos e demais acessórios para que, em caso de dúvidas, o usuário possa efetuar uma consulta ou mesmo usar os drivers do fabricante. Este material será necessário para obter sucesso na montagem. Mesmo micros que são vendidos prontos devem ser acompanhados dos manuais e disquetes de suas placas.

Iremos verificar, então, o que deve acompanhar cada módulo.

- Placa de CPU

Este é o módulo que possui o maior número de acompanhantes. São eles:

* Cabos das interfaces seriais e paralelas (no caso de placas tipo padrão AT)

* Conectores VGA - no caso de placas AT com vídeo onboard

* Conectores de som - no caso de placas AT com som onboard

* CD com software de apoio e drivers da placa de CPU

* 2 cabos flat IDE

* Cabo flat para drives

* Mecanismos de fixação do processador

* Manual da placa de CPU

O manual da placa de CPU traz todas as informações necessárias à sua montagem, instalação de memórias, instalação de um novo processador e como realizar configurações no CMOS Setup. São ainda fornecidos os cabos flat para dar acesso às interfaces IDE e interface de drives.

Placas padrão ATX possuem as interfaces seriais e paralelas acessíveis por conectores na sua parte traseira, mas as do padrão AT possuem conectores auxiliares para essas interfaces.

Placas de CPU ATX com vídeo onboard possuem um conector VGA (DB- 15) localizado na sua parte traseira. Já as placas AT com vídeo onboard utilizam uma extensão VGA.

Da mesma forma, placas ATX com som onboard possuem na sua parte traseira as conexões de áudio e do joystick. As placas de CPU AT, quando possuem som onboard, são acompanhadas de um conector de som.

Observe a figura abaixo:

Conector placa de som, que acompanha placa mãe do tipo AT.

As placas de CPU mais novas são acompanhadas de um CD-ROM com software de apoio.

É possível encontrar diversos tipos de software:

* Drivers de vídeo para Windows e outros sistemas operacionais.

* Drivers de rede, para placas de CPU com “rede onboard”

* Drivers de modem, para placas de CPU com modem onboard.

* Drivers de som, para placas de CPU com som onboard.

* Driver Ultra DMA para HD

* AGP Miniport Driver

* Drivers do chipset placa mãe

* Software para monitoração de temperatura e voltagem.

As placas de CPU que englobam circuitos de vídeo e som necessitam de drivers apropriados para que esses circuitos funcionem perfeitamente.

A placa de CPU cujas interfaces IDE são capazes de operar nos modos ATA-33, ATA-66 e ATA-100 são acompanhadas de um driver que ativa esses modos de operação.

As versões mais recentes do Windows possuem drivers similares, mas quando a placa de CPU possui um chipset mais novo, não suportado pelo Windows, é preciso utilizar o driver que o fabricante fornece no CD que vem do fabricante.

Várias placas são acompanhadas de um software de monitoramento, através do quais vários itens do seu funcionamento são checados, tais como: temperatura do processador, temperatura do interior do gabinete, velocidade de rotação dos coolers, quantidade de memória livre, espaço em disco, tensões geradas pela fonte, tensões que alimentam o processador, etc. Quando são detectadas condições críticas, este software informa ao usuário, que pode providenciar o fechamento dos programas em execução antes que o problema se torne mais sério, ou até mesmo desligar o computador. Desta forma é reduzida a chance de perda de dados.

- Placa de Vídeo

Esta placa em geral é acompanhada do seguinte material:

* Manual da placa

* CD-ROM com drivers SVGA e utilitários

* Algumas são acompanhadas de jogos e outros softwares

Nem sempre o manual é necessário para a montagem do computador, mas sempre existem informações técnicas necessárias e de grande valor.

Podemos citar um exemplo, certas placas antigas permitem a instalação de mais memória de vídeo, podendo ser expandidas de 1 MB para 2 ou 4 MB.

As instruções para esta expansão estão explicadas no manual que vem junto com a placa. Existem várias tabelas que mostram os modos gráficos que a placa pode utilizar. Tais informações podem ser úteis para regular o funcionamento da placa, com o objetivo de aproveitar melhor os recursos do monitor.

No CD-ROM que acompanha a placa de vídeo, é possível encontrar, além de utilitários que permitem o seu controle, drivers para habilitar o seu funcionamento em vários sistemas operacionais.

Observe uma placa de vídeo:

Observe um kit completo placa vídeo:

- Disco Rígido

O disco rígido geralmente é acompanhado de:

* Disquete com driver LBA

* Manual

* CD com drivers

O manual é sempre muito importante no caso de HD. Certos modelos de disco rígido possuem estampadas na sua carcaça um resumo das informações mais importantes do seu manual.

O disquete com o driver LBA é necessário apenas para fazer a instalação em PCs com BIOS antigos.

As antigas versões de BIOS disponíveis não eram capazes de operar diretamente com discos rígidos com capacidades acima de 504 MB.

Os fabricantes de discos rígidos passaram então a fornecer um disquete com um software que adiciona a função LBA - Logical Block Address - , permitindo o uso de discos IDE com até cerca de 8 GB.

Os micros atuais já possuem placas de CPU que tem na BIOS a função LBA, e portanto podem acessar discos IDE acima de 504 MB, sem a necessidade do uso deste driver. Por isso, muitos fabricantes deixaram de fornecer este disquete, oferecendo este software através da Internet no site da empresa.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC. Até a próxima.

sexta-feira, 19 de setembro de 2008

Montagem e Configuração de PC – Montagem de Computador

* Montagem de PC

Nestes próximos tutoriais, intercalados com outros assuntos, iremos abordar o assunto de montagem e configuração de computadores. Dicas de formas de montar, principais componentes, formas de posicionar peças, entre outros assuntos relacionados a montagem de um computador.

Todo técnico de hardware tem que ser especialista em montagem de PCs. Primeiro porque ele pode fazer serviços de montagem, passando a ser um pequeno produtor de computadores. Segundo porque para fazer instalações e manutenção em PCs, é preciso saber desmontar a máquina, e montá-la novamente de forma correta.

Este tutorial será voltado para usuários avançados, porém usuários comuns poderão seguir os passos e informações fornecidas para iniciar no assunto de montagem de microcomputadores, pois a linguagem será de fácil compreensão, além de ter figuras para fixar melhor o aprendizado.

* Configurar um novo computador

Se o usuário irá montar um PC novo, é necessário identificar em que ele será utilizado. Dependendo da aplicação, poderá ser necessária uma configuração mais avançada.

Computadores para aplicações simples como processamento de texto e acesso à Internet podem utilizar vídeo onboard, terem processadores mais simples, uma modesta quantidade de memória e um disco rígido de capacidade média.

Já computadores utilizados para aplicações profissionais devem ter uma placa de vídeo melhor, de resolução mais alta, e com recursos 3D, caso sejam usados para aplicações de engenharia, CAD e computação gráfica em geral. Esses computadores também precisam de processadores velozes e generosas quantidades de memória, bem como um disco rígido de alto desempenho.

É fundamental o uso de um dispositivo de backup, já que em uma aplicação profissional, dados perdidos poderão representar um grande prejuízo. Microcomputadores para serem utilizados com jogos 3D de última geração devem ter uma configuração também avançada, parecida com a dos PCs para uso profissional, e preferencialmente deve ter uma boa placa de som com áudio 3D.

* Qualidade de componentes novos

Caso o usuário queira montar um computador novo, outra questão importante é a qualidade dos componentes utilizados.

Existem no mercado brasileiro, componentes de alta qualidade e preços mais elevados, e também componentes de qualidade inferior e preços mais baixos. Caso o usuário queira produzir e vender um PC com peças de má qualidade, seu cliente ficará inicialmente satisfeito com o preço baixo, mas depois de algum tempo ficará insatisfeito com a baixa confiabilidade do computador.

O técnico irá perder este cliente. Ao usar peças de melhor qualidade, é possível conseguir apenas os clientes mais criteriosos, cientes de que o melhor PC é um pouco mais caro. Em compensação o cliente ficará satisfeito e o indicará para outras pessoas. Caso o usuário deste tutorial não queira comercializar PC, queira apenas montar seu computador, terá uma máquina totalmente confiável e estável.

* Dificuldades mecânicas

Quem sabe montar um PC, a princípio sabe montar todos. Existem pequenas diferenças em relação ao formato do gabinete.

Encontramos gabinetes horizontais e verticais (também chamados de desktop e torre, respectivamente), existem diferenças nos métodos de fixação da placa de CPU, na disposição interna dos drivers.

Felizmente a diversidade de gabinetes não resulta em dificuldades muito grandes, e para a felicidade dos montadores de computadores, a maioria das etapas da montagem são idênticas.

De qualquer forma, antes de detalhar a montagem de PCs, será realizada uma apresentação dos principais tipos de gabinetes, o que tornará a montagem ainda mais fácil.

* Importância da eletricidade estática

Cuidado com a eletricidade estática! Cuidado mesmo !

Por melhor que seja a qualidade dos componentes, tudo pode ser colocado a perder se eles não forem manuseados corretamente. Todos os dias, milhares de chips, placas, discos rígidos, memórias e outros componentes são danificados por descargas eletrostáticas (ESD).

Será visto, portanto, em alguns tópicos, os cuidados que o usuário deve tomar para não danificar as peças do computador com a eletricidade estática.

* Etapas da montagem de um PC

A montagem do PC pode ser dividida em etapas independentes. São elas:

1) Preparação da placa de CPU, gabinete e drivers

Nesta etapa será instalados as memórias, o processador e o cooler, além de revisar os jumpers da placa de CPU. Desta forma não será preciso fazer alterações depois que a placa estiver instalada no gabinete.

2) Fixação da placa de CPU no gabinete

Aqui serão analisados os diferentes métodos usados para fixar a placa de CPU no gabinete. Existem os espaçadores plásticos e os parafusos metálicos, existem formas diferentes de posicionar a placa, dependendo do tamanho do gabinete.

3) Fixação dos drivers e do disco rígido

Driver de disquetes, disco rígido, driver de CD-ROM e até um ZIP Driver interno, devem ser parafusados ao gabinete. Todos esses drivers possuem furos laterais para a colocação dos parafusos que os prenderão ao gabinete.

4) Fixação das placas de expansão

Esta é a hora de fixar a placa de vídeo, caso a placa de CPU não utilize vídeo onboard. Certos conectores auxiliares que acompanham algumas placas de CPU também devem ser instalados nesta etapa.

5) Conexão dos cabos

Cabos flat que interligam as diversas placas e drivers, bem como os cabos de alimentação e demais cabos envolvidos são ligados nesta etapa.

6) CMOS Setup

Aqui será declarado a data e a hora, os parâmetros do disco rígido e várias opções de funcionamento do hardware.

7) Formatação do disco rígido

Somente depois de realizadas a partição e a formatação lógica o disco rígido estará pronto para receber dados, inclusive para a instalação do sistema operacional.

8) Ajustes finais

Esta é a hora de configurar o display digital, organizar os cabos e checar se tudo está funcionando. O computador estará pronto para a instalação do sistema operacional.

Em breve serão apresentadas todas as partes dessas etapas da montagem, mas antes é preciso abordar aos tópicos preliminares, sem os quais toda a montagem de um computador pode ser colocada a perder.

* A descarga elétrica (ESD)

As descargas eletrostáticas (ESD) ocorrem quando os componentes são tocados com as mãos pelos vendedores, técnicos e usuários.

Elas resultam em problemas de funcionamento. Tais problemas seriam evitados se essas pessoas tomassem os devidos cuidados, o que por sinal não dá trabalho algum.

Vejamos então o que são as descargas eletrostáticas, os problemas que causam e como evitá-las.

- Como ocorrem as descargas eletrostáticas

As descargas eletrostáticas ocorrem quando tocamos placas e chips com as mãos. Quando o vendedor coloca uma placa na vitrine, ou quando cola e escreve aquela etiqueta da garantia, ou quando ele retira ou coloca uma placa, chip ou disco rígido na embalagem.

Ocorre quando o técnico ou o usuário segura as peças para fazer a instalação. Os vendedores e técnicos deveriam tomar cuidado. Afinal as peças que estão manuseando não pertencem a eles, e sim ao usuário que irá comprá-las.

- O que são descargas elétricas

É possível dizer que todos se lembram de um dia qualquer, lá por volta da quinta série do primeiro grau, quando na aula de ciências é apresentada uma experiência com eletricidade estática.

Esfregamos uma caneta nos cabelos ou no casaco, tornando-a eletrificada. A caneta passa a atrair para si, pequenos pedacinhos de papel. Os elétrons acumulados na caneta são os responsáveis por esta atração.

Quaisquer materiais, quando friccionados entre si, produzem quantidades maiores ou menores de eletricidade estática. Ao se levantar de uma cadeira forrada com material plástico, retirar um casaco de lã ou mesmo ao andar por um carpete, o corpo humano acumula cargas suficientes para gerar uma tensão de alguns milhares de volts.

Certamente você já deve ter tomado algum dia, um choque ao abrir a porta de um automóvel, ou mesmo uma porta comum. Tensões estáticas superiores a 3000 volts são percebidas por nós, na forma de um pequeno choque. Tensões mais baixas não chegam a provocar choques, por isso tendemos a não acreditar nas descargas eletrostáticas.

Para danificar um chip de memória ou um processador, bastam algumas dezenas de volts, por isto a necessidade de se ter total atenção com este assunto.

- Os danos causados por descargas elétricas (ESD)

Descargas eletrostáticas podem causar dois tipos de falhas: catastróficas e latentes.

As falhas catastróficas são as mais fáceis de serem percebidas. A placa, chip ou disco rígido simplesmente não funciona, mesmo quando novos. O usuário compra um módulo de memória, o vendedor o toca com as mãos. Talvez tenha queimado. O usuário vai instalar o módulo e a memória não funciona. Sendo imediatamente percebida esta falha, o usuário pode ir à loja e solicitar a troca. Quem fica no prejuízo, evidentemente, é o dono da loja.

As falhas latentes são bem piores. O equipamento funciona aparentemente bem, mas depois de alguns meses, semanas ou até dias, a falha é manifestada, de forma permanente ou intermitente.

* Os fabricantes sempre alertam sobre ESD

Todos os chips, placas e discos rígidos possuem avisos dos seus fabricantes, alertando sobre os perigos da eletricidade estática. Todos os fabricantes, sem exceção, dão este aviso. Torna-se importante, desta forma, ficar atento com estes alertas.

* Influência da umidade ar

É errado pensar que as descargas eletrostáticas só ocorrem quando o clima é seco. Andar em um carpete pode gerar tensões de 3500 volts se a umidade relativa do ar estiver baixa, ou de apenas 1500 volts se a umidade estiver alta. Esta quantidade de tensão é mais que suficiente para danificar qualquer chip.

* Porque não sentimos choques

Felizmente não sentimos choque na maior parte das descargas eletrostáticas. Tendemos a não acreditar no perigo devido à ausência de choque. A duração das descargas é tão pequena (bilionésimos de segundo) que não permite estabelecer uma corrente elevada, mesmo sendo a tensão tão alta. Ainda assim é suficiente para danificar os minúsculos transistores que formam os chips.

* Protegendo os circuitos

É muito fácil evitar as descargas eletrostáticas. Não dá trabalho algum, é só uma questão de cuidado.

Vendedores devem manter os produtos dentro das suas embalagens anti-estáticas. Ao retirá-los da embalagem, devem sempre segurar as placas pelas bordas, sem tocar nos chips e conectores. Um disco rígido deve ser segurado pela sua carcaça, e não pela placa de circuito.

Processadores devem ser seguros sem que toquemos nos contatos metálicos. Técnicos e usuários devem tomar os mesmos cuidados, mas como manuseiam os componentes durante muito tempo, precisam ainda realizar uma descarga de segurança. Para isso basta tocar com as duas mãos um corpo metálico, como o gabinete ou a fonte do computador, antes de realizar as instalações de hardware. Um bom laboratório de manutenção deve ter pulseiras anti-estáticas para os seus técnicos.

Observe a figura:

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC. Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Resolvendo Conflitos de DLL

* Conflitos de DLL no Windows

Neste tutorial, buscaremos entender o porquê estes arquivos geram tantos problemas, e muitas vezes o que leva a culpa é a parte física do computador (hardware). Descobriremos alguns mecanismos para solucionar conflitos e reparar programas que param de funcionar “do nada”.

A verdade é que quantos de nós usuários ou técnicos já não recebemos uma mensagem do tipo : “Este programa executou uma operação ilegal e será fechado”, ou então algo como: “Este programa causou um erro na Nomeestranho.DLL e será fechado".

Praticamente todo o usuário de Windows, evidentemente que estamos falando aqui da família 9x, o Windows XP é mais estável e quase não dá pane neste tipo de problema, porém ainda tem casos do XP com problemas de DLL, já experimentou algum problema relacionado com arquivos do tipo DLL.

* O que é DLL

Não é sempre, mais podemos ter certeza que em 90% dos casos de usuários do Windows, em algum momento já vivenciou um problema de DLL e isto é conhecido como “DLL Hell” ou “Inferno das DLLs”.

O termo DLL significa “Dynamic Link Library”. O problema de DLL ocorre quando programas diferentes utilizam versões díspares de uma mesma DLL, ou quando uma DLL do sistema operacional é sobrescrita por outra de mesmo nome pertencente a algum programa que você instalou.

* Como surgiram os Arquivos .DLL

No início da computação um programa era todo feito apenas por um arquivo executável que continha todas as instruções necessárias para seu funcionamento. Entretanto, programas de maior complexidade poderiam conter diversos executáveis. No decorrer dos anos, o tamanho dos programas cresceu drasticamente, marcado principalmente com o uso das interfaces gráficas generalizadas, o chamado “GUI – Graphical User Interface”, fazendo com que apenas a divisão dos programas em vários arquivos executáveis se tornasse ineficaz do ponto de vista produtivo, uma vez que o código deles não poderia ser compartilhado.

Com o intuito de resolver este problema os projetistas do ambiente Windows começaram a tirar vantagem de uma estratégia de geração de código chamada de “linkagem” dinâmica.

A grande parte das funções utilizadas em um programa não é codificada em seu corpo, a maioria delas tem seu código armazenado em bibliotecas. Em uma “linkagem” tradicional o que ocorre basicamente é que o programador informa ao compilador a localização das bibliotecas, este importa o código das funções e o concatena com o código do programa propriamente dito, gerando assim, um arquivo executável contendo o código escrito pelo programador e o código vindo das bibliotecas.

Em uma “linkagem” dinâmica, o código das funções não é armazenado no arquivo executável, mas consultado durante a execução do programa, uma biblioteca pré-compilada.

Existem várias vantagens usando esta estratégia, veja:

- Atualizações nos programas são mais fáceis, sendo que é possível alterar apenas bibliotecas dinâmicas ao invés de reinstalar todo o programa.

- Bibliotecas dinâmicas permitem que o código seja compartilhado por vários arquivos executáveis, evitando que uma mesma parte do código se repita em diferentes programas.

- Possibilidade de criar arquivos executáveis de menor porte.

As DLLs são as bibliotecas dinâmicas padrão de todos os sistemas operacionais da família Windows.

A famosa API (Apllication Program Interface) do Windows é em sua grande parte baseada neste tipo de arquivo. É na API que estão definidas as informações de como devem ser desenhadas, por exemplo, barra de ferramentas, botões e diálogos, fazendo com que os programadores tenham menos trabalho para desenvolverem aplicações e promovendo a padronização das interfaces dos programas.

Como exemplo, podemos citar a : comdlg32.dll (Commom Dialog Library), que contém alguns diálogos padrão, como o de seleção de cores e de abertura de arquivos.

* Visualizando Informações em arquivos .DLL

Para visualizar informações de versão com o Windows Explorer basta clicar com botão direito sobre o arquivo, selecionar a opção “Propriedades” e, em seguida, clicar sobre a aba versão.

Observe as figuras abaixo:

1 – Tela inicial de um arquivo .DLL – adprop.dll

2 – Tela da versão do mesmo arquivo adprop.dll no Microsoft Windows XP

* Como resolver problemas de DLL ?

O fato é que não existe nenhuma receita certa ou adequada para isso. Porém a Microsoft começou a ter preocupações com este tipo de problema, tanto que as versões do Windows a partir do Windows 98, começaram a ser lançadas acompanhadas de um programa gerenciador de conflitos.

No caso do Windows 98, (já quase não usado mais no mercado), existia um programa chamado (vcmui.exe) – Version Coflict Manager.

Este programa fica armazenado na pasta c:\windows e mantêm uma cópia dos arquivos de sistema (SYS, OCX, DLL...) que foram substituídos durante a atualização do Windows. As cópias de segurança são mantidas na pasta c:\windows\vcm.

No Windows XP, a Microsoft colocou uma ferramenta chamada SFC.exe (System File Checker), que tem como objetivo principal proteger os arquivos vitais do sistema contra substituições ou exclusões. Ao contrário do vcmui.exe, o SFC busca restaurar os arquivos que foram danificados ou substituídos, a partir da mídia original.

Para executar o SFC.exe no Windows XP, siga os passos:

1 – No prompt de comando do DOS, digite sfc.exe

2 – Digite o comando /SCANNOW

3 – Irá aparecer a tela informando que o Windows irá checar se os arquivos de sistema não foram danificados.

4 – Após este procedimento o sistema operacional irá solicitar o CD de instalação.

5 – Feito estes passos o windows irá perguntar se o usuário deseja restaurar os arquivos originais e se está seguro da operação. Clique em sim e continue.

De fato os sistemas operacionais mais antigos Windows 98/ME eram mais sensíveis aos problemas de “Hell DLL”, devido principalmente à falta de um mecanismo de permissões de arquivos FAT, o que permite a qualquer usuário apagar ou sobrescrever arquivos do sistema.

No caso dos sistemas operacionais Windows 2000/XP esses problemas são bem menos comuns, devido ao bom mecanismo de permissões presente no sistema de arquivos NTFS.

Além disso, como já mencionado, é possível contar com o utilitário chamado SFC.exe, o qual deixa pouquíssimas situações onde se torna necessária uma reinstalação de sistema.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC.

Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Memória VII

* Memória VII

Como foi visto em tutoriais anteriores o conhecimento básico sobre algumas partes fundamentais de computadores, começaremos a partir deste tutorial a detalhar informações mais especializadas sobre os diversos assuntos de montagem e manutenção de PC.

Dando continuidade ao tema estudado sobre memória, veremos mais sobre memórias e suas características gerais.

Foram apresentados inicialmente alguns encapsulamentos usados pelos módulos de memórias. Agora veremos algumas características do ponto de vista eletrônico, abordando os principais tipos de memórias RAM. É importante salientar para não confundir “tipos” de memórias com “formatos” de memórias. Memórias com formatos (encapsulamento) iguais podem ser de tipos eletrônicos diferentes, por tanto é necessário tomar bastante cuidado para não utilizar memórias inválidas, iludidos por formatos aparentemente corretos.

* Um pouco mais sobre DDR SDRAM

É muito difícil tecnologicamente, fazer as células de DRAM serem mais rápidas. Veja a evolução nos seus tempos de acesso ao longo das últimas décadas:

Neste período de 20 anos, as memórias tornaram-se 5 vezes mais rápidas, enquanto o clock dos processadores aumentou 200 vezes.

Para compensar esta desigualdade, os processadores passaram a utilizar barramentos com mais bits. Um barramento de 64 bits com memórias de 50 ns é aproximadamente 40 vezes mais rápido que um barramento de 8 bits e 250 ns.

Ainda assim este aumento de 40 vezes não aumentou tanto quanto o clock dos processadores.

A situação é ainda pior quando consideramos que o aumento do desempenho dos processadores foi muito maior que o simples aumento de clock.

Uma forma de solucionar o problema seria aumentar mais ainda a largura dos barramentos, passando a 128 ou 256 bits, mas isto tornaria os projetos de placas extremamente complexo devido ao grande número de trilhas de circuito. A solução mais simples e que foi realmente adotada, foi aumentar o número de bits do barramento interno das memórias.

A RDRAM, por exemplo, busca 1024 bits simultâneos. Uma vez acessados, esses bits são transmitidos em alta velocidade, por um barramento externo que continua com 64 bits, porém com clock elevadíssimo.

* O chamado SPD ( Serial Presence Detect)

Este é um recurso que possibilita ao BIOS identificar corretamente as características dos módulos de memória, e desta forma configurar o chipset para realizar o acesso da forma mais eficiente. Foi introduzido nos módulos de memória SDRAM e mantido nos módulos de DDR SDRAM e RDRAM.

É implementado através de um minúsculo chip de memória EEPROM existente nos módulos, onde estão armazenadas todas as suas características.

Normalmente este chip tem 8 terminais e fica localizado na parte direita do módulo.

Observe a figura abaixo:

Antes de existir o SPD, o BIOS precisava determinar através de contagem, a quantidade de memória instalada.

Vários parâmetros relacionados com a temporização de acesso às memórias deviam ser obrigatoriamente programados no BIOS. Como existem módulos com características bem diferentes, as BIOS precisavam utilizar temporizações longas, compatíveis com maior variedade de módulos, e desta forma o desempenho não era otimizado.

O usuário mais experiente tinha que ajustar manualmente as temporizações, visando obter maior desempenho.

Com as memórias atuais, suas características são corretamente detectadas através do SPD, e o BIOS pode programar o chipset para obter o máximo desempenho possível para as memórias instaladas. A seguir apresentamos alguns dos diversos parâmetros armazenados na EEPROM SPD:

* A voltagem da memória DDR

Assim como as memórias SDRAM usadas na maioria dos PCs operam com 3,3 volts, as memórias DDR SDRAM mais usadas operam com 2,5 volts, mas existem ainda as versões de 1,8 volts, ainda pouco utilizadas.

Existem diferenças no soquete e nos módulos, que impedem o uso de módulos de 1,8 volts em soquetes de 2,5 volts, e vice-versa. A diferença fica por conta do posicionamento do chanfro do soquete.

* Velocidade DDR

A seleção da DDR SDRAM começa pelo seu clock, de acordo com o apresentado na tabela abaixo. Note que as denominações DDRxxx são adotadas principalmente pelos chips de memória, enquanto nomenclaturas como PCXXXX (PC1600, PC2100, etc.) são usadas para designar módulo. O correto, portanto seria dizer, por exemplo, que “um módulo de DDR PC1600 utiliza chips DDR200”.

As memórias DDR conseguem transferir dois dados por pulso de clock e por isso o clock ofertado não é o clock real, como ocorre com o barramento externo dos processadores da AMD.

Observe a tabela abaixo:

Como já explicamos para a SDRAM, diferentes módulos podem operar com latência do CAS com valores 2 ou 3 (CL=2 / CL=3). Duas memórias SDRAM PC133 podem operar com 133 MHz, porém uma com CL=2 e outra com CL=3.

As memórias com menor ciclo têm maiores chances de operar com CL=2, o que resulta em melhor desempenho. Por exemplo, um módulo SDRAM com ciclo de 7 ns pode ser capaz de operar com 133 MHz e CL=2, enquanto outro de 7,5 ns pode operar com os mesmos 133 MHz, mas com CL=3.

Memórias DDR SDRAM também podem utilizar diferentes latências do CAS. As versões disponíveis no mercado devem operar com CL=2 ou CL=2,5. Daí surgem às versões DDR266A e DDR266B. Os chips classificados como DDR266A podem operar com CL=2, enquanto os do tipo DDR266B operam com CL=2,5.

As placas de CPU que usam este tipo de memória podem ser configuradas de forma automática, na qual o CL é programado de acordo com as informações na EEPROM SPD (Serial Presence Detect), ou então manualmente.

No comércio é possível encontrar módulos DDR SDRAM apenas com as indicações PC1600 (DDR200) ou PC2100 (DDR266).

Somente com essas informações não podemos saber se o chip é capaz de operar com CL=2 (melhor) ou CL=2,5 (pior). Isto não chega a dificultar a instalação, pois usando no CMOS Setup a configuração automática via SPD, os parâmetros corretos são automaticamente programados.

Para checar o valor de CL permitido antes de comprar um módulo DDR, teríamos que anotar o nome e o fabricante dos seus chips, obter pela Internet o manual desses chips de memória e finalmente ter acesso a informações.

Por exemplo, fazendo uma pesquisa na internet no site da fabricante, é possível verificar que os chips MT46V16M8TG, produzidos pela Mícron, são produzidos nas versões –75 e –10 (7,5 ns e 10 ns).

Esses chips podem operar com CL=2 em 133 MHz (DDR266A) e 100 MHz. Podem ainda operar com CL=2,5 em 150 MHz (DDR300) e 133 MHz (DDR266B).

Veja na figura abaixo, uma DDR PC 2700 identificada:

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC.

Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Memória VI

* Memória VI

Como foi visto em tutoriais anteriores o conhecimento básico sobre algumas partes fundamentais de computadores, começaremos a partir deste tutorial a detalhar informações mais especializadas sobre os diversos assuntos de montagem e manutenção de PC.

Dando continuidade ao tema estudado sobre memória, veremos mais sobre memórias e suas características gerais.

Foram apresentados inicialmente alguns encapsulamentos usados pelos módulos de memórias. Agora veremos algumas características do ponto de vista eletrônico, abordando os principais tipos de memórias RAM. É importante salientar para não confundir “tipos” de memórias com “formatos” de memórias. Memórias com formatos (encapsulamento) iguais podem ser de tipos eletrônicos diferentes, por tanto é necessário tomar bastante cuidado para não utilizar memórias inválidas, iludidos por formatos aparentemente corretos.

* DDR SDRAM

Apesar de envolver um grande esforço de engenharia na sua implementação, a idéia da DDR (Double Data Rate) SDRAM é bastante simples de ser entendida. Ao invés de uma única SDRAM, coloque duas iguais, lado a lado.

Quando uma for acessada, a outra memória também será. Cada pente de SDRAM poderá entregar um dado a cada pulso de clock. Como temos duas memórias “em sistema paralelo”, o conjunto poderá entregar dois dados a cada pulso de clock.

O resultado desta operação é uma taxa de transferência duas vezes maior. Assim, ao invés de utilizar dois chips SDRAM iguais, lado a lado, constrói-se um único chip com os circuitos equivalentes aos das duas SDRAMs, e adiciona-se a ele, os circuitos necessários para fazer a transmissão dupla a cada pulso de clock. O chip resultante desta engenharia é uma DDR SDRAM.

As memórias DDR SDRAM recebem nomes de acordo com o clock que trabalham, e também com a taxa de transferência.

Por exemplo, uma DDR SDRAM que opera com 100 MHz realiza 200 milhões de transferências por segundo, portanto é chamada de DDR200. Como se tratam de transferências de 64 bits (8 bytes), os 200 milhões de transferências resultam em 1,6 bilhões de bytes por segundo.

Aqui se comete mais uma vez, uma imprecisão típica de fabricantes de memórias e de discos rígidos: confundir bilhão com giga.

Como sabemos, 1 giga vale 1024 x 1024 x 1024, ou seja, 1.073,741.824. Entretanto, para não criar confusão, consideraremos nesta discussão sobre taxas de transferência de memórias, um “mega” como sendo igual a um milhão, e 1 “giga” como sendo 1 bilhão.

Assim é possível dizer que a taxa de transferência de uma DDR200 é 1,6 GB/s. Devido a esta taxa, essas memórias também são chamadas de PC1600.

A tabela que abaixo mostra os diversos tipos de DDR, com seus clocks e suas taxas de transferência.

OBS: É importante não confundir os termos PC66, PC100 e PC133, usados pela SDRAM, com os termos PC1600 e superiores, usados pela DDR SDRAM.

Na DDR SDRAM, o número representa a taxa de transferência máxima, medida em MB/s, enquanto na SDRAM, o número indica a freqüência de operação. Uma SDRAM PC100, por exemplo, fornece 800 MB/s (já que trabalha com 64 bits = 8 bytes em cada acesso), portanto tem a metade do desempenho de uma DDR SDRAM padrão PC1600.

* Algumas diferenças entre DDR SDRAM e SDRAM

Observe algumas diferenças físicas de uma DDR SDRAM e SDRAM:

DDR SDRAM 1 GB PC 3200

As figuras acima demonstram aspectos externos de um chip de DDR SDRAM e um chip SDRAM. Em grande parte são bastante parecidos, sendo a principal diferença encontrada na forma interna de trabalho da DDR SDRAM, onde os acessos às matrizes de células são feitos com um número de bits simultâneos duas vezes maior que na SDRAM.

A outra grande diferença está nos estágios de entrada e saída. Circuitos multiplexadores selecionam ora o primeiro grupo de 4 bits, ora o segundo grupo de 4 bits. Data forma é feita a interface com um barramento de dados de 4 bits.

Em todos os chips de DDR SDRAM, o número de bits que chegam das matrizes de células é duas vezes maior que o número de bits do seu barramento de dados.

Chips de DDR SDRAM operam com dois sinais de clock. São clocks complementares, ou seja, quando um deles está em nível 1, o outro está em nível 0, e vice-versa.

Os comandos da DDR SDRAM são semelhantes aos da SDRAM, e são sempre fornecidos na subida do clock "CK". Os comandos são enviados aos chips com taxa normal, ou seja, a taxa dos comandos não é dobrada.

* Latência de CAS

Memórias DDR SDRAM podem utilizar latências de CAS (CL) iguais a 2 ou 2,5. Significa que os dados estarão disponíveis 2 ciclos, ou então dois ciclos e meio após o envio do comando de leitura.

Terminado o período de latência do CAS, os dados começam a ser enviados, o que resulta em taxa de dados dupla.

Durante uma transferência em burst, a memória pode receber um novo comando de leitura, com a especificação de uma nova coluna. Um sinal DQS (data strobe) é usado para sincronizar os dados. Nas operações de leitura, o sinal DQS irá variar, e suas subidas e descidas indicarão os instantes em que os bits lidos estão disponíveis. Este sinal é usado pelo chipset para que possa receber os dados no momento correto.

* Memórias RDRAM

A RDRAM utiliza um processo similar ao da SDRAM para aumentar a taxa de transferência.

Como foi visto, cada chip SDRAM possui no seu interior, quatro bancos que são acessados simultaneamente, e depois transferidos rapidamente para o chipset e para o processador.

Nas memórias RDRAM, é usado um número ainda maior de bancos para obter uma taxa de transferência ainda mais elevada. São 16 ou 32 bancos, dependendo dos chips.

As células de memória usadas nesses bancos, assim como ocorre nos demais tipos de DRAM apresentados aqui, não são muito diferentes das células usadas nas DRAMs convencionais, exceto pela sua voltagem e por uma pequena redução no tempo de acesso.

Cada uma dessas células são tão lentas quanto às encontradas nas memórias FPM DRAM de 60 ns, por exemplo, usadas em meados dos anos 90.

A grande diferença é que essas memórias modernas utilizam muitas células trabalhando em paralelo, visando obter mais bits de uma só vez, e assim transferi-los mais rapidamente para o processador.

Um típico chip de memória RDRAM opera com dados de 16 bits. Também são comuns os chips de 18 bits. Os dois bits adicionais são usados como paridade, e servem para implementar mecanismos de detecção e correção de erros, como mostraremos mais adiante neste capítulo. Para simplificar a discussão, consideremos apenas os chips de 16 bits.

A maioria das DRAMs atuais operam com 300 ou 400 MHz. Alguns fabricantes oferecem freqüências intermediárias, como 333 ou 350 MHz. Também para simplificar nossa explicação, consideremos os chips de 400 MHz.

Assim como a DDR SDRAM, a RDRAM também realiza duas transferências por cada ciclo de clock, portanto tudo se passa como se a operação fosse em 800 MHz. Esses 800 milhões de transferências por segundo, sendo cada uma de 16 bits (2 bytes), resultam na taxa de transferência de 1,6 GB/s – aqui estamos fazendo como os fabricantes, considerando por simplicidade, 1 GB como sendo igual a 1 bilhão de bytes.

Observe que esta taxa é bem maior que a exigida pela maioria dos processadores:

Um único canal de memória RDRAM oferece uma taxa de transferência suficiente para atender à maioria dos processadores, exceto os mais avançados.

O Pentium 4, por exemplo, com seu barramento de 400 MHz e 64 bits, exige 3,2 GB/s, o dobro da taxa de transferência da RDRAM.

Portanto nas placas de CPU para Pentium 4, são utilizados dois canais de RDRAM com 1,6 GB/s cada um, totalizando os 3,2 GB/s necessários.

Um Athlon com barramento externo de 200 MHz poderia ser plenamente atendido por um canal RDRAM de 1,6 GB/s, mas o mesmo não ocorre com as novas versões, que usam o clock externo de 266 MHz. Seriam necessários dois canais de RDRAM, ou então o uso de uma RDRAM mais veloz, ou então utilizar RDRAMs de 532 MHz, ao invés dos modelos de 400 MHz.

Na verdade não é o que ocorre. A AMD é uma das responsáveis pelo desenvolvimento da DDR SDRAM, e essas são as memórias usadas nas placas de CPU para os modelos mais avançados do Athlon.

Os processadores modernos operam com 64 bits simultâneos, enquanto a RDRAM fornece apenas 16. Cabe ao chipset, que faz a ligação entre o processador e a memória, obter 4 grupos consecutivos de 16 bits vindos da RDRAM, formando os 64 bits exigidos pelo processador.

Nas placas de CPU para Pentium 4, são dois canais de 16 bits, ambos a 800 MHz (lembre-se que são na verdade 400 MHz, mas com duas transferências por cada clock).

Juntos formam 32 bits por 800 MHz. O chipset faz a composição para 64 bits e 400 MHz, exatamente como exige o Pentium 4.

A velocidade de 800 MHz não existe entre as células de memória da RDRAM. Esta velocidade existe apenas nos circuitos de entrada e saída.

Para fornecer nas suas saídas, 16 bits a 800 MHz, os circuitos internos da RDRAM buscam 128 bits simultâneos (8 vezes mais), na taxa de 100 MHz.

Esses 128 bits que chegam aos circuitos de saída a cada 10 ns (100 MHz) são transferidos em grupos de 16, tomando 1.25 ns para cada grupo (800 MHz).

Portanto a RDRAM é rápida apenas do ponto de vista externo. Internamente é uma memória mais lenta, de apenas 100 MHz, mas que fornece um número de bits simultâneos muito grande. A própria operação interna em 100 MHz (ciclos de 10 ns) também é uma dificuldade para as células de memória, que necessitam de no mínimo 60 ns para encontrar os dados.

Este aumento é por sua vez feito pelo acesso simultâneo a um grande número de bits. Os bancos de células existentes no interior da DRAM operam na verdade com clock de 12,5 MHz (ciclo de 80 ns), mas fornecem 1024 bits (128 bytes) simultâneos.

Observe que 128 bytes x 12,5 MHz são exatamente 1,6 GB/s. Essas células de memória operam, portanto, em uma freqüência baixa, mas com um elevado número de bits simultâneos, que uma vez acessados, são transmitidos em altíssima velocidade.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC.

Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Memória V

* Memória V

Como foi visto em tutoriais anteriores o conhecimento básico sobre algumas partes fundamentais de computadores, começaremos a partir deste tutorial a detalhar informações mais especializadas sobre os diversos assuntos de montagem e manutenção de PC.

Dando continuidade ao tema estudado sobre memória, veremos mais sobre memórias e suas características gerais.

Foram apresentados inicialmente alguns encapsulamentos usados pelos módulos de memórias. Agora veremos algumas características do ponto de vista eletrônico, abordando os principais tipos de memórias RAM. É importante salientar para não confundir “tipos” de memórias com “formatos” de memórias. Memórias com formatos (encapsulamento) iguais podem ser de tipos eletrônicos diferentes, por tanto é necessário tomar bastante cuidado para não utilizar memórias inválidas, iludidos por formatos aparentemente corretos.

* Porque a DRAM é mais lenta que SRAM

É um erro clássico afirmar que o refresh é o culpado pela lentidão da DRAM. É uma grande injustiça, pois o tempo perdido com o refresh não chega a comprometer o desempenho do computador. No IBM PC e no PC XT, as leituras da memória duravam cerca de 0,8 ns, e ocorriam a cada 15,625 ns.

Essas leituras ocupavam, portanto apenas 5% do tempo total da memória, uma degradação bem pequena. Em um Pentium-200, com barramento externo de 66 MHz, uma leitura de refresh demora cerca de 0,1 ns, o que ocupa menos de 1% do tempo total, uma queda de desempenho imperceptível. Também menor que 1% é a porção total do tempo que uma DRAM moderna ocupa com o refresh.

É, portanto um erro técnico, e também uma injustiça, afirmar que a DRAM é lenta porque necessita de refresh.

A lentidão da DRAM é resultado de sua natureza capacitiva. Nas operações de escrita, os capacitores precisam ser carregados ou descarregados para armazenar os bits. As leituras provocam alteração na carga do capacitor selecionado, que precisa ser posteriormente carregado.

As cargas e descargas não são instantâneas, mas têm uma duração que depende do valor do capacitor e da resistência elétrica percorrida pela corrente. As RAMs estáticas podem operar de forma muito mais rápida porque não precisam carregar e descarregar capacitores. Basta ligar os transistores e os dados são recebidos ou armazenados de forma muito mais rápida que nas DRAMs.

* Comparando DRAM e SRAM

Já foram citadas, anteriormente, algumas diferenças fundamentais entre a SRAM e a DRAM.

Vamos resumir essas características no quadro abaixo. Como mostra a tabela, a DRAM leva vantagem em todos os pontos, exceto na velocidade. Esta desvantagem é compensada com o uso de memória cache.

A lentidão da DRAM, como já explicamos, é resultado da sua natureza capacitiva. A alta densidade da DRAM é devida ao fato das suas células serem mais simples. Uma célula de DRAM tem apenas um transistor e um pequeno capacitor. Uma célula de SRAM tem 6 transistores, ou então 4 transistores e 2 resistores.

Desta forma, as células de DRAM são de 3 a 4 vezes menores que as células de SRAM, ou seja, a DRAM é mais densa, permite a construção de maior número de células por unidade de área.

A mesma tecnologia que permite produzir chips de SRAM com 1 MB pode permitir produzir chips de DRAM com 4 MB. Também como conseqüência das células da DRAM serem mais simples, seu custo é menor. É importante lembrar que os chips são produzidos em pastilhas circulares de silício chamadas waffers. Quanto mais chips puderem ser produzidos em cada waffer, menor será o custo de cada chip. Além disso, o processo de produção da DRAM é mais simples, pois utiliza menos camadas que a SRAM.

Finalmente, o consumo de cada célula de DRAM é bem menor que das células de SRAM. A maior parte da energia elétrica de um chip é consumida quando seus transistores mudam de estado, entre condução e não condução.

Nas células de DRAM temos apenas um transistor trabalhando, contra 6 na célula de SRAM. Além disso, mesmo quando uma célula está em repouso (sem ser acessada), dois dos 6 transistores da SRAM estão operando mesmo que consumindo baixa corrente.

Na DRAM, as células em repouso ficam com seus transistores cortados, sem consumir energia. Apenas para exemplificar a diferença de consumo entre a SRAM e a DRAM, considere os chips MT58L64L32P (SRAM, 256 kB) e MT48LC16M8 (DRAM, 4 MB), ambos produzidos pela Micron Tecnhology utilizando tecnologias de fabricação semelhantes, ambos operando a 100 MHz.

Compare, na tabela abaixo, o consumo dos dois chips:

A mesma tecnologia que resultou em uma SRAM que consome 3 watts por cada MB de memória, permite produzir memórias DRAM com consumo de 0,125 watts por MB, ou seja, um consumo 24 vezes menor.

* Diferença entre FPM DRAM e EDO DRAM

Nem sempre é fácil reconhecer à primeira vista, a diferença entre memórias FPM e EDO. Se o módulo for do tipo SIMM/30 ou SIPP/30, é obviamente do tipo FPM, pois quando as memórias EDO chegaram ao mercado, os módulos de 30 vias já haviam caído em desuso.

A confusão ocorre basicamente com módulos SIMM/72 produzidos entre 1994 e 1997, comuns em placas de CPU 386, 486 e nas primeiras placas de CPU Pentium. Placas de CPU 386 não funcionavam com memórias EDO, e placas de CPU 486 também normalmente não, mas existem alguns modelos que suportam tanto FPM quanto EDO. Já as primeiras placas de CPU Pentium com soquetes SIMM/72 suportavam tanto memórias FPM quanto EDO.

O BIOS dessas placas era capaz de detectar o tipo de memória instalado em cada banco e configura o chipset para acessos de acordo com o tipo detectado.

Muitos fabricantes colocam em seus módulos de memória EDO, uma etiqueta indicadora, como na figura abaixo:

Alguns módulos de EDO DRAM apresentam uma etiqueta indicadora “EDO”, como na figura acima. Este é um indício para diferenciar memórias EDO das memórias FPM, mas não nos deixa livres de falsificações, já que qualquer revendedor “sem ética” pode produzir etiquetas falsas.

Felizmente esta falsificação não é comum, já que as memórias EDO e FPM têm preços similares.

Em alguns casos é possível diferenciar entre FPM e EDO de acordo com a numeração dos chips. Muitos fabricantes usam para os chips FPM DRAM, números terminados com “0”, enquanto os chips EDO têm seus números terminados com 5.

A tabela abaixo mostra os principais fabricantes e os sufixos utilizados para cada tipo de DRAM:

Observe que os números citados, como 0 e 5 na maioria dos casos, são em geral seguidos de letras. Essas letras são códigos dos fabricantes, e podem indicar o encapsulamento, voltagem, faixa de temperatura e outras características.

* Velocidade de memórias FPM e EDO

As memórias FPM e EDO, muito usadas nos PCs produzidos entre 1994 e 1997, apresentam em geral o encapsula mento SIMM/72, e são utilizadas aos pares. O tempo de acesso dessas memórias é medido em ns (nano segundo).

Em geral os tempos de acesso são de 50, 60, 70 e 80 ns, sendo que as de 60 e 70 ns são as mais comuns. Os fabricantes utilizam ao lado do número de cada chip, um indicador de tempo de acesso. Por exemplo, 60 ns pode ser indicado como –60, 06, -06 ou similar. A figura 39 mostra chips de um módulo SIMM/72, com tempo de acesso de 60 ns.

As marcações usadas pelos vários fabricantes, para memórias FPM e EDO, são indicadas na tabela abaixo.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC.

Até a próxima.

Montagem e Configuração de PC – Memória IV

* Memória IV

Como foi visto em tutoriais anteriores o conhecimento básico sobre algumas partes fundamentais de computadores, começaremos a partir deste tutorial a detalhar informações mais especializadas sobre os diversos assuntos de montagem e manutenção de PC.

Dando continuidade ao tema estudado sobre memória, veremos mais sobre memórias e suas características gerais.

Foram apresentados inicialmente alguns encapsulamentos usados pelos módulos de memórias. Agora veremos algumas características do ponto de vista eletrônico, abordando os principais tipos de memórias RAM. É importante salientar para não confundir “tipos” de memórias com “formatos” de memórias. Memórias com formatos (encapsulamento) iguais podem ser de tipos eletrônicos diferentes, por tanto é necessário tomar bastante cuidado para não utilizar memórias inválidas, iludidos por formatos aparentemente corretos.

* Memória SDRAM

Esta é a DRAM síncrona (Synchronous DRAM), muito utilizada nas placas de CPU produzidas entre 1997 e 2001.

A grande diferença em relação às DRAMs dos tipos EDO e FPM é que seu funcionamento é sincronizado com o do chipset (e normalmente também com o processador), através de um clock. Dessa forma, em um processador com clock externo de 133 MHz, o chipset também irá operar a 133 MHz, assim como a SDRAM.

Existem exceções, como processadores Athlon com clock externo de 200 MHz mas com memórias operando com apenas 100 ou 133 MHz. De qualquer forma, sempre existirá uma sincronização entre o chipset e a SDRAM.

A SDRAM é mais veloz que a EDO DRAM, é suportada por todas as placas de CPU produzidas a partir de meados de 1997, e seus módulos usam o encapsulamento DIMM/168.

Internamente não existe diferença entre os tipos de memória DRAM comum, da FPM DRAM, da EDO DRAM e da SDRAM. A diferença está na forma como os dados dessas células são acessados.

Uma SDRAM realiza suas transferências usando temporizações como x-1-1-1. O primeiro acesso é o mais demorado, mas os acessos seguintes ocorrem em apenas um ciclo.

Essas memórias usam um velho truque para permitir acessos em um único ciclo. Este truque é utilizado pelas placas de vídeo gráfico, desde os anos 80.

Dentro de um chip de memória SDRAM, existem 4 bancos de memória independentes. Quando são acessadas, as células de mesmos endereços em cada um dos 4 bancos internos do chip são acessadas. Terminado o primeiro acesso (suponhamos que este primeiro acesso demore 6 ciclos, portanto a memória estaria operando com a temporização 6-1-1-1), o dado do primeiro banco poderá ser transmitido ao chipset e ao processador, e os três dados dos outros três bancos poderão ser transmitidos imediatamente depois, sem ter que esperar pelo seu tempo de acesso tradicional. A demora está em chegar aos dados desejados. Uma vez acessados, podem ser rapidamente transmitidos. Portanto, 4 circuitos lentos operando em conjunto, apresentam o mesmo resultado de um circuito rápido.

A SDRAM não é um tipo de memória que usa uma nova tecnologia de fabricação extremamente mais veloz. Apenas usa uma nova forma de organizar as células de memória fazendo acessos simultâneos, para que a transferência dos dados seja mais rápida. Truques semelhantes são utilizados por memórias mais avançadas, como a DDR SDRAM e a RDRAM.

Assim como as DRAMs convencionais, FPM e EDO, a SDRAM também utiliza sinais de controle RAS, CAS, WE (Write Enable) e CS (Chip Select), porém seu uso é diferente.

As DRAMs anteriores à SDRAM são classificadas como assíncronas. Seus sinais de controle são ativados da forma assíncrona, ou seja, cada um tem um instante certo para ser ativado, mas esses instantes têm liberdade para variar de acordo com o projeto. Já na SDRAM, esses sinais de controle são sincronizados a partir de um clock. No início de cada ciclo de acesso os sinais de controle já devem estar definidos de acordo com o ciclo que vai ser realizado.

* SDRAM e sua velocidade

Quando as SDRAMs surgiram, foi um espanto geral. Que avanço tecnológico permitiu de uma hora para outra, passar de memórias EDO com 60 ns de tempo de acesso, para memórias SDRAM com 10 ns de período de clock?

Não existe avanço tecnológico algum, e sim uma reengenharia na forma como as memórias são construídas, utilizando o mesmo tipo de matriz de células. Para acessar uma SDRAM é preciso usar antes o comando ACTIVE, que em geral tem duração de 2 ou 3 ciclos. Só a partir daí podem ser usadas leituras e escritas. A leitura, a operação predominante, só fornece os dados após transcorrida a latência do CAS, que também dura mais 2 ou 3 ciclos. Portanto até a chegada do primeiro dado transcorrem entre 4 e 6 ciclos. Memórias de clock elevado (-10 ns, por exemplo) ao operarem com clocks baixos podem usar latências menores. Em 66 MHz, 4 ciclos correspondem a 60 ns. Em 100 MHz, 6 ciclos também são 60 ns.

Portanto obter o dado desejado transcorrem os mesmos 60 ns (em média) verificados nas velhas memórias EDO e FPM. A vantagem da SDRAM aparece nas transferências seguintes, quando o chip entra no modo burst.

Sem dúvida a SDRAM é uma excelente idéia, uma forma de conseguir velocidades bem mais altas usando matrizes de células relativamente lentas. Artifícios semelhantes permitiram a criação da DDR SDRAM e da RDRAM, com velocidades ainda maiores.

* Iniciando com PC 66, 100 e 133

No início surgiram chips de SDRAM com clocks de 66, 100 e 125 MHz. Teoricamente eram destinados a operar com barramentos externos de 66, 100 e 125 MHz, respectivamente. Como existiam várias diferenças entre as temporizações das várias versões de SDRAM de vários fabricantes, algumas incompatibilidades passaram a ocorrer.

Visando resolver esses problemas, a empresa Intel criou os padrões PC66 e PC100. São normas que definem todos os parâmetros de tempo que as memórias deveriam obedecer para operar seguramente a 66 e a 100 MHz, o que acabou com os problemas de compatibilidade. Os módulos de 100 MHz já existentes no mercado não atendiam plenamente às especificações do padrão PC100, por isso esses módulos passaram a ser designados como PC66.

Já os módulos de 125 MHz existentes tinham temporizações compatíveis com o PC100, e passaram a ser assim designados. Portanto um módulo com marcação de 10 ns ou 100 MHz é PC66. Pode ser usado com barramentos externos de 66 MHz, e provavelmente também a 75 ou 83 MHz, mas não a 100 MHz.

Os módulos com marcação de 8 ns ou 125 MHz são classificados como PC100. Os primeiros módulos para 133 MHz já foram criados obedecendo ao padrão PC133, portanto podem ser seguramente usados em barramentos de 133 MHz. Esses módulos têm tempos de acesso de 7,5 ns ou menores.

* Clock SDRAM e a chamada Latência do CAS

As memórias SDRAM podem ser classificadas de acordo com o seu clock, ou de acordo com o tempo de acesso. Ambas as classificações são equivalentes.

Por exemplo, um clock de 125 MHz resulta em um período de 8 ns, portanto o fabricante pode utilizar qualquer um dos indicadores para a velocidade: -125 ou –8, o que significa 125 MHz e 8 ns, respectivamente. A tabela abaixo mostra a correspondência entre os clocks e os tempos de acesso.

Ocorre que, na prática, nem sempre os clocks máximos indicados pelos fabricantes das memórias podem ser utilizados. O problema não está relacionado a enviar um dado a cada período de clock, e sim, ao longo tempo necessário para enviar o primeiro dado. As primeiras memórias SDRAM (não existiam na época os padrões PC66 e PC100) operavam com temporizações como 7-1-1-1, 6-1-1-1 e 5-1-1-1, ou seja, precisavam de um tempo mais longo para encontrar o primeiro dado de um grupo, depois enviavam os dados seguintes na sua velocidade máxima, com um dado a cada ciclo de clock.

As memórias atuais são ainda mais rápidas, e podem operar nos modos 3-1-1-1 e 2-1-1-1. Esses modos são diferenciados por um parâmetro chamado CAS Latency, e está relacionado ao tempo transcorrido entre o início do ciclo e o sinal de CAS. São indicados como “CL=3” e “CL=2”. A maioria das memórias consegue operar com facilidade usando CL=3, mas nem todas podem operar com CL=2.

Um módulo de memória com marcação –75 (133 MHz) pode conseguir operar a 133 MHz usando CL=3, mas pode não conseguir operar com CL=2, sendo necessário utilizá-lo com clocks mais baixos. Tome por exemplo as informações apresentadas pela Mícron sobre seus chips com ciclos de 7 e 7,5 ns:

O chip de marcação –75 opera com ciclos de 7,5 ns, ou 133 MHz. Esta memória pode ser instalada em placas que exijam o funcionamento externo a 66, 100 e 133 MHz, entretanto, para 66 e 100 MHz pode utilizar CL=2 (resultando em temporizações 2-1-1-1). Estaria assim atendendo aos requisitos dos padrões PC66 e PC100.

Para operar em placas com clock externo de 133 MHz, precisaria utilizar CL=3, operando então com a temporização 3-1-1-1, ainda assim atendendo à especificação PC133. O ideal, entretanto, é utilizar a temporização 2-1-1-1, obtida com CL=2. Segundo este fabricante, isto é possível com os seus chips de marcação –7. Esses chips podem operar ainda com o clock máximo de 143 MHz, porém usando CL=3.

Note que essas regras não são gerais, sempre é preciso confirmar no manual do fabricante, qual é o CL que pode ser usado (2 ou 3) para cada clock. De um modo geral, para fazer um chip de SDRAM operar com a sua máxima freqüência é preciso usar CL=3. Muitas placas de CPU possuem no CMOS Setup, especificamente na seção Advanced Chipset Setup, um item para indicar a latência do CAS, oferecendo as opções CL=2 e CL=3.

Isto permite ao usuário fazer um pequeno “envenenamento”, utilizando memórias mais rápidas que o necessário e programando CL=2. A configuração mais segura, entretanto é utilizar o SPD (Serial Presence Detect). Esta identificação das memórias SDRAM informa ao BIOS os seus parâmetros temporais, e assim pode ser feita automaticamente a programação do CL e outros parâmetros de modo a obter o melhor desempenho e com segurança.

De um modo geral, memórias SDRAM de 10 ns (100 MHz) podem operar a 66 MHz com CL=2.

Essas memórias recebem a classificação PC66. Memórias de 8 ns (125 MHz) normalmente podem operar 100 MHz (padrão PC100) e CL=2, mas alguns chips requerem CL=3. Memórias de 7.5 ns (133 MHz) em geral funcionam a 133 MHz (PC133) com CL=3. Para utilizar 133 MHz com CL=2, em geral é preciso que as memórias sejam mais rápidas, como –7 ou –6 (143 MHz e 166 MHz, respectivamente). Use a tabela abaixo como referência:

Note que esta tabela tem a intenção de ajudar, mas dependendo do chip de memória utilizado, pode ser necessário usar CL=3 em situações nas quais a tabela recomenda CL=2. A palavra final é a do fabricante das memórias.

Em caso de dúvida, usar CL=3 sempre funciona quando o clock da memória é igual ou superior ao clock da placa de CPU.

Nos próximas lições veremos mais sobre montagem e configuração de PC.

Até a próxima.